2025年10月11日付の韓国経済新聞（강해령記者）の記事によると、
人工知能（AI）業界を代表する OpenAI と AMD（アドバンスト・マイクロ・デバイセズ） が、
前例のない規模のAI半導体パートナーシップを発表した。
両社は、6ギガワット（GW）級の超大型AIデータセンターをAMD製のAIチップで構築する契約を締結。
これまでNVIDIAの独占状態だったAI半導体市場に、AMDが本格的に参入することとなり、
「AIチップ二極化時代」の幕開けを告げるニュースとして注目を集めている。
サムスン電子は“最大の受益者”となるのか
記事によると、AMDの最新AIチップ「MI450」には、サムスン電子が供給する
HBM（高帯域幅メモリ） が採用される可能性が非常に高いという。
サムスンはすでにAMDに対し、HBM3E（12層構造）を大量供給しており、
今後登場する次世代品 HBM4 においても、AMDとの共同開発を進めている。
つまり、OpenAIとAMDの提携は、サムスンのメモリ事業にとって
直接的な追い風 となる可能性が高い。
記者による推計：1GWデータセンターに必要なHBMは約400万個
韓国経済の記事では、OpenAIが建設する1GW規模データセンターの
GPU・HBM需要を具体的に試算している。
- GPU 1枚あたりの消費電力： 約2.1kW
- データセンター全体で稼働可能なGPU数： 約33万枚
- GPU 1枚あたりのHBM搭載数： 12個
- → 合計 約400万個のHBM が必要
HBM4（12層）単価を500〜600ドルと仮定すると、
1GW分で約2.8〜3.4兆ウォン（約3,000億円前後）の規模となる。
さらに、OpenAIとAMDの契約が5年間・6GW規模で継続する場合、
サムスンのHBM関連売上は最大20兆ウォン（約2兆円）に達する可能性があると試算している。
ファウンドリー事業にも波及の可能性
現在、AMDのGPUは主にTSMCで製造されているが、
米国政府による「半導体の国内生産強化」方針を受け、
将来的にはサムスンの米国ファウンドリー（テキサス州など）で
一部チップを委託生産する可能性もある。
サムスンがHBMメモリ＋ファウンドリーの両面でAMDと関係を深めれば、
TSMC一強体制への強力な対抗軸を築くことも不可能ではない。
まとめ：AI時代の「同盟構造」再編が始まった
OpenAI×AMDの提携は、単なる製品供給契約ではなく、
AIインフラの地政学的バランスを変える可能性を持つ動きである。
NVIDIA中心の構造に“AMD＋サムスン”が食い込むことで、
半導体業界の勢力図は新たなフェーズに突入した。
サムスンにとっては、AI時代における「メモリ王国」から
「AIプラットフォームの核心プレイヤー」への進化を示す転換点となるかもしれない。
📰 出典：韓国経済新聞（한경）
記事タイトル：「반도체 뒤흔든 ‘충격 발표’…’수혜자는 삼성?’ 기대감 폭발」
発行日：2025年10月11日
記者：강해령（カン・ヘリョン）
Atsushi's Life in Korea 